項(xiàng)目名稱
中山芯承半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)高密度倒裝芯片封裝基板106萬(wàn)件項(xiàng)目
項(xiàng)目單位
中山芯承半導(dǎo)體有限公司
項(xiàng)目建設(shè)地址
中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號(hào)
項(xiàng)目總投資
(萬(wàn)元)
100000
資金來(lái)源
企業(yè)自籌
占地面積
(平方米)
8657.34
建筑面積
18131
項(xiàng)目建設(shè)
性質(zhì)
新建
建設(shè)規(guī)模及
主要內(nèi)容
批后公告期限
2023年5月4日至2023年5月11日
審批部門
中山市發(fā)展和改革局審批服務(wù)辦公室
聯(lián)系電話
0760-89982801
0760-89817130
聯(lián)系地址:中山市東區(qū)博愛(ài)六路中山市行政服務(wù)中心B區(qū)B60室,。
公民、法人和其他經(jīng)濟(jì)組織在公告期間可以將意見(jiàn)發(fā)送至中山市發(fā)展和改革局審批服務(wù)辦公室電子郵箱[email protected],。
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