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政策文件：廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2021-2025年）

一,、編制思路

《行動計劃》堅持問題導(dǎo)向和目標(biāo)導(dǎo)向,，明確了產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展目標(biāo)、路徑和重點方向,，做到“四個注重”：

一是注重突出發(fā)展重點,。從發(fā)展基礎(chǔ)和條件看，廣東集成電路設(shè)計業(yè)在國內(nèi)領(lǐng)先,，龍頭企業(yè)具有一定的全球競爭力，應(yīng)繼續(xù)鞏固設(shè)計業(yè)的競爭優(yōu)勢,，并爭取在EDA軟件上實現(xiàn)突破,。在制造環(huán)節(jié)，長三角等地在先進制程和存儲芯片制造,、封裝測試等已形成優(yōu)勢,，本著錯位發(fā)展的原則，廣東應(yīng)重點在特色工藝制程和已有一定基礎(chǔ)的功率器件,、第三代半導(dǎo)體方面發(fā)力,。因此，在發(fā)展思路上,，廣東應(yīng)充分利用終端需求市場規(guī)模大的優(yōu)勢,，做大做強設(shè)計業(yè),，重點發(fā)展模擬芯片、功率器件和第三代半導(dǎo)體器件等,，大力引進和培育封測,、設(shè)備、材料等領(lǐng)域龍頭企業(yè),，加快補齊制造業(yè)短板,。

二是注重解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展突出問題。針對產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的創(chuàng)新能力不強,、設(shè)計產(chǎn)業(yè)集中度低,、制造環(huán)節(jié)短板明顯、人才供求矛盾突出,、對外依存度高等主要問題,，提出產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展等5大重點任務(wù)和一系列政策措施。

三是注重提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力,。按普惠性原則激勵企業(yè)加大研發(fā)投入,，對芯片流片費用給予獎補。對于基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究,、突破關(guān)鍵核心技術(shù)或解決“卡脖子”問題的重大研發(fā)項目,，強化省級財政持續(xù)支持。建設(shè)一批設(shè)計服務(wù)平臺,、檢測認(rèn)證平臺和技術(shù)創(chuàng)新平臺,，打造公共服務(wù)平臺體系。引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展,，推動混合集成,、異構(gòu)集成技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，密切跟進碳基芯片技術(shù),，支持提前部署相關(guān)前沿技術(shù),、顛覆性技術(shù)。

四是注重完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài),。立足現(xiàn)有基礎(chǔ),，推動底層工具軟件、芯片設(shè)計,、制造,、封裝測試、化合物半導(dǎo)體,、材料及關(guān)鍵電子元器件,、特種裝備及零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)加快發(fā)展。支持終端應(yīng)用龍頭企業(yè)通過數(shù)據(jù)共享,、人才引進和培養(yǎng),、核心技術(shù)攻關(guān),、產(chǎn)品優(yōu)先應(yīng)用等合作方式培育國內(nèi)高水平供應(yīng)鏈，帶動上下游配套企業(yè)協(xié)同發(fā)展,。加快從全球引進高端領(lǐng)軍人才,、創(chuàng)新團隊，擴大高校微電子專業(yè)師資力量和招生規(guī)模,，壯大人才隊伍,。

二、《行動計劃》主要內(nèi)容

《行動計劃》共有五部分內(nèi)容：

第一部分,，總體情況,。對我省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀作了概述，提出問題與挑戰(zhàn),、優(yōu)勢和機遇,。

第二部分，工作目標(biāo),。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模,、創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)布局三個方面提出發(fā)展目標(biāo)，到2025年,，集群主營業(yè)務(wù)收入突破4000億,，年均增長超過20%，全行業(yè)研發(fā)投入超過5%,，珠三角地區(qū)建設(shè)成為具有國際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),。

第三部分，重點任務(wù),。提出了推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展,、突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)、打造公共服務(wù)平臺,、保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定,、構(gòu)建高水平產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系等五方面重點任務(wù)。

第四部分,，重點工程,。圍繞產(chǎn)業(yè)鏈條，提出底層工具軟件培育工程,、芯片設(shè)計領(lǐng)航工程、制造能力提升工程,、高端封裝測試趕超工程,、化合物半導(dǎo)體搶占工程、材料及關(guān)鍵電子元器件補鏈工程,、特種裝備及零部件配套工程,、人才集聚工程等八大工程,。

第五部分，保障措施,。提出了加強組織領(lǐng)導(dǎo),、加大財政和金融支持力度、支持重大項目建設(shè)等保障措施,。